♦ 6"/8"薄晶圓專用，可量至100μm

♦ 可加機械手臂傳送，可量厚度、TTV、翹曲度

♦ 個人電腦操作，資料處理簡便

♦ 高產能，可達80wafer/hr以上

♦ 搭配研磨機，做厚度，翹曲度控制

♦ 不刮傷晶圓，可用產品直接測量，節約控片成本

♦ 支援SECS/GEM傳輸協定

♦ 支援Wafer Studio 3D顯示功能